本应用手册重点介绍了增大的 PCB 铜面积可提高 LM5013 的热性能 (RΘJA)。考虑到 PCB 可以更好地管理功率耗散（热量），这可以在给定应用中实现更大的热裕度或更高的输出功率能力。此外还可以看到，除集成在转换器或模块中的功率 FET 之外，降压拓扑中也会产生额外的损耗。在 LM5013-Q1EVM 设计中，降压电感器和二极管的热耗散均不可忽略，构成相邻稳压器的局部温升。
应进行仔细的分析和评估，以确定元件对设计中的热性能的影响。如果您需要进一步弄清楚 LM5013 等直流/直流热设计，请参阅 TI WEBENCH® 或客户支持渠道（如 E2E）。