ZHCABY6A June 2020 – November 2022 TPS546D24A , TPS54824
随着功率需求的增加，电路板面积和厚度日益成为限制因素。电源设计人员必须向其应用中集成更多的电路，才能实现产品的差异化，并提高效率和增强热性能。TI 持续投资先进技术并开发解决方案，助力设计人员实现出色的功率密度。通过采用 TI 先进的电路设计、工艺和封装技术，目前能以更小的外形尺寸实现更高的功率等级。