ZHCABY6A June 2020 – November 2022 TPS546D24A , TPS54824
无论是传统的陶瓷和引线式封装，还是高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)），TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。