ZHCABY6A June   2020  – November 2022 TPS546D24A , TPS54824

 

  1.   直流/直流降压稳压器技术文档集锦
  2.   商标
  3. 低噪声
  4. 功率密度
  5. 热性能
  6. 控制模式架构
  7. 为高性能 FPGA、ASIC 和 SoC 供电
  8. 轻负载和满负载效率
  9. 布局
  10. 电源拓扑
  11. 封装
  12. 10修订历史记录

热性能

所有电子产品都包含易受热加速故障机制影响的半导体器件、电容器和其他元件。热设计对于提高任何设计的可靠性至关重要。

表 3-1 热相关文档
文档标题文献编号
半导体和 IC 封装热指标SPRA953
热设计:学会洞察先机,不做事后诸葛SNVA419C
开关电源设计热分析技术SNVA207A
如何使用热指标正确评估结温SLUA844B
改善 MicroSiP™ 电源模块的热性能SLYT724
了解具有集成功率 MOSFET 的直流/直流转换器热阻规格SLYT739
在直流/直流转换器中绘制安全工作区 (SOA) 的方法SLVA766