低噪声 一词对不同的设计人员来说有多种不同的含义。以下是噪声敏感型应用中常见的噪声类型。

• 低输出电压纹波 (µV_PP)：电源内部直流电压上波动的残余信号，通常具有周期性，在整流器输出或直流电源生成和换向时产生。
• 相位噪声 (µV_RMS)：相位（频率）在波形频域中的快速、短期、随机波动，由时域的不稳定（抖动）引起。
• 1/f 噪声：是一种低频噪声，其噪声功率与频率成反比。
• 电源抑制：衡量电路在各种频率下抑制来自输入电源的纹波的能力。基本上等于稳压器反馈的开环增益除以 VIN 到 VOUT 的增益（稳压器反馈环路开环），然后 log 20。
• 电磁干扰 (EMI)：干扰元件、射频系统和大多数电子器件的电子发射。

随着功率需求的增加，电路板面积和厚度日益成为限制因素。电源设计人员必须向其应用中集成更多的电路，才能实现产品的差异化，并提高效率和增强热性能。TI 持续投资先进技术并开发解决方案，助力设计人员实现出色的功率密度。通过采用 TI 先进的电路设计、工艺和封装技术，目前能以更小的外形尺寸实现更高的功率等级。

所有电子产品都包含易受热加速故障机制影响的半导体器件、电容器和其他元件。热设计对于提高任何设计的可靠性至关重要。

TI 积极参与尖端控制电路的研发，以帮助工程师解决特定的设计挑战。但由于没有一种控制模式能够适合所有应用，因此本文介绍了非隔离式降压控制器和转换器的各种控制模式的优势以及详细了解每种模式的方法。TI 拥有适用于非隔离式直流/直流降压开关模块、转换器和控制器的 12 类控制架构。

当今的 FPGA 相比前代产品，往往工作电压更低，工作电流更高。因此，电源要求可能会更苛刻，需要特别注意过去几代产品不太重视的功能。如果不考虑输出电压精度、时序控制、上电和软启动要求，可能导致上电不稳定或对 FPGA 造成潜在损害。

无论是在满负载还是轻负载条件下运行，电源效率都是许多应用的关键标准。所选电源解决方案的效率与系统功率损耗以及集成电路 (IC)、印刷电路板 (PCB) 和其他元件的热性能有关，决定了电源使用效率或是否可延长电池寿命。

印刷电路板 (PCB) 布局是实现适当性能和可靠性（尤其对于开关模式电源）的关键环节，但通常并未受到足够的重视。PCB 布局错误会导致产生错误行为，包括较差的输出电压调节、开关抖动甚至器件故障。

无需额外的元件，即可将降压转换器、控制器和模块配置为采用其他实用的拓扑。本文提供以下文档来介绍降压转换器以及隔离式和反相降压/升压（负输出）拓扑的操作和理论。

无论是传统的陶瓷和引线式封装，还是高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)），TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。