ZHCABM3B October   2022  – April 2024 DP83TC812R-Q1 , DP83TC812S-Q1 , DP83TC813R-Q1 , DP83TC813S-Q1 , DP83TC814R-Q1 , DP83TC814S-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2硬件配置
    1. 2.1 原理图
  6. 3软件配置
  7. 4测试 PMA
    1. 4.1 PMA 测试步骤
  8. 5测试 IOP:链路建立和链路断开
    1. 5.1 IOP 测试步骤
  9. 6测试 SQI
    1. 6.1 SQI 值解读
  10. 7测试 TDR
    1. 7.1 TDR 测试步骤
  11. 8测试 EMC 和 EMI
  12. 9修订历史记录

原理图

MDI、参考时钟和电源网络的原理图和正确的元件对于 100Base-T1 PHY 的性能至关重要。本节显示了 OA TC-1 测试期间使用的建议原理图和元件值。对于 TC10 操作,唤醒引脚必须拉至逻辑高电平状态。

GUID-20211202-SS0I-308Z-MM8L-HFLFFV9NTNVT-low.svg图 2-1 电源网络:适用于具有睡眠模式要求的应用 (DP83TC812)
GUID-20220503-SS0I-HHGJ-H5MD-BC5HPFH7V2BQ-low.svg图 2-2 电源网络:适用于具有睡眠模式要求的应用 (DP83TC813)
GUID-20220422-SS0I-T2HZ-QLVR-QX80SHWN8BLD-low.svg图 2-3 电源网络:对于没有睡眠模式要求的应用(DP83TC812 和 DP83TC814)
GUID-20220503-SS0I-HLB5-CFSR-6JHKFJBLHQLF-low.svg图 2-4 电源网络:适用于不具有睡眠模式要求的应用 (DP83TC813)
GUID-20220425-SS0I-JKBQ-PHCS-NQ64RMSVSTSW-low.svg图 2-5 带外设的典型 TC-10 应用(DP83TC812 和 DP83TC813)
GUID-20220422-SS0I-NZZ3-JSV3-DLMTLRFNT0KN-low.svg图 2-6 带外设的典型 DP83TC814 应用
GUID-20220422-SS0I-JL4R-P6VX-KHTPDQXBVNTZ-low.svg图 2-7 MDI 和晶体原理图
表 2-1 参数、元件和值
参数 | 元件
VDDIO | VDDMAC 1.8V、2.5V 或 3.3V
去耦电容器 VDDIO 10nF
去耦电容器 VDDMAC 10nF、470nF
VDDIO | VDDMAC 的组合铁氧体磁珠(1) BLM18KG601SH1
VDDA 3.3V
去耦电容器 VDDA 10nF、470nF
(可选):用于 VDDA 的铁氧体磁珠 BLM18KG601SH1
Vsleep 3.3V
去耦电容器 Vsleep

0.1μF

直流阻断电容器(1% 精度,100V) 0.1μF
共模扼流圈

DLW43MH201XK2L、DLW32MH201XK2、AE2002、ACT1210L-201

共模端接电阻(1% 精度,0.75W,尺寸:2010) 1kΩ
MDI 耦合电容器 4.7nF
ESD 分流器(5% 精度,0.125W,尺寸:0805 100kΩ
隔离电阻器 1(0.25W,尺寸:1206)
隔离电阻器 2(0.25W,尺寸:1206)
隔离电容 未组装
R_XI 100Ω
R_XO 晶体瓦数规格所需的最小值
ESD(可选) 可使用负载电容 < 5pF 且符合 OPEN Alliance 100BASE-T1 ESD 抑制器件 EMC 测试规范 标准的 ESD 器件

如果 VDDIO 与 VDDMAC 分开,在 VDDIO 上便需要额外的铁氧体磁珠和 0.47μF 电容器。此铁氧体磁珠具有相同的元件编号:BLM18KG601SH1。