ZHCAAN7A June   2020  – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2增强型 HotRod QFN – 经过优化的 EMI 性能
    1. 2.1 引言
    2. 2.2 增强型 HotRod QFN 封装
    3. 2.3 增强型 HotRod QFN 引脚排列
    4. 2.4 FCOL 封装与增强型 HotRod QFN 封装的 EMI 结果对比分析
  4. 3增强型 HotRod QFN - 针对制造进行了优化
  5. 4增强型 HotRod QFN - 针对热性能进行了优化
    1. 4.1 引言
    2. 4.2 增强型 HotRod QFN 热性能
  6. 5总结
  7. 6参考文献
  8. 7Revision History

4.1 引言

正如本应用手册所述，QFN 封装技术和 FCOL 封装技术之间的一个权衡因素是热性能。增强型 HotRod QFN 封装利用 PowerPad 并通过此接地连接来增加散热。Topic Link Label4.2 将通过 LM60440 量化 PowerPAD 的散热优势。