LM60440 器件是业界超小的 4A、36V 转换器，封装尺寸为 3mm × 2mm。该封装尺寸可通过 QFN 封装技术和 PowerPad 实现。PowerPad 是 IC 中间的接地连接，用于改善散热（图 2-7）。

对称 QFN 引脚排列简化了布局，特别是用于实现经过优化的热设计。图 4-1 展示了 LM60440AQEVM 布局。蓝色轮廓代表 LM60440 IC 的位置。三个散热通孔位于 IC 下方，从 PowerPad 到接地平面。然后，PowerPad 通过 AGND 引脚（引脚 6）连接到更大的接地平面。此外，还使用顶角接地引脚从 IC 中散热。

图 4-1 LM60440AQEVM 布局

图 4-2 展示了 LM60440AQEVM 的热像图。在 12V 输入、5V 输出、4A 负载下，IC 温度上升约 60⁰C。LM60440 和 LM60430 器件的最高运行结温为 150⁰C。在 V_IN = 12V、V_OUT = 5V、I_OUT = 4A 的运行条件下，LM60440 器件在 87⁰C 时的效率将为 89%（图 4-3）。

图 4-2 LM60440AQEVM 热像图（V_IN = 12V，V_OUT = 5V，I_OUT = 4A）

图 4-3 LM60440 效率与输出电流间的关系（V_IN = 12V，V_OUT = 5V，I_OUT = 4A）

总功率耗散为 2.2W。使用的电感器是 XAL6060-682MEB，其 DCR 为 20.8mΩ。为了准确计算 IC 的温度特性，必须按照Equation1 和Equation2 单独计算 IC 的功率耗散。

IC 损耗为 1.87W。然后 PCB 的特征 θ_JA 可以按照Equation3 进行计算。

LMR33630 和 LM60440 器件均采用 3mm × 2mm 封装。为了便于比较，针对 LMR33630 器件完成了类似的过程，图 4-4 显示了热像图。

图 4-4 LMR33630 热像图

经发现 LMR33630 θ_JA 为 38.6⁰C/W。与 FCOL 封装技术相比，增强型 HotRod QFN 封装的散热性能提高了大约 13%。图 4-5 显示了 LM60440 和 LM60430 最高负载电流与环境温度间的关系曲线。LM60440 器件能够在 85⁰C 下以满载电流运行，而 LM60430 器件能够在 100⁰C 下以满载电流运行。

图 4-5 最高电流与环境温度间的关系