ZHCAAN7A June 2020 – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1
德州仪器 (TI) 的增强型 HotRod QFN 封装技术结合了 FCOL 封装具有的低噪声性能与带有热 DAP 的标准 QFN 封装具有的热优势。LM60440、LM60430、LM60440-Q1 和 LM60430-Q1 是 TI 采用增强型 HotRod QFN 封装的先进直流/直流转换器，如应用手册通篇所述，LM60440 产品系列实现了出色的 EMI 性能并突破了极其严苛的 CISPR 25 5 类限制。此外，LM60440 和 LM60440-Q1 的散热焊盘可在超小型 3mm × 2mm 增强型 HotRod QFN 封装中实现 4A 输出电流能力。最终，增强型 HotRod QFN 封装利用 FCOL 技术具有的低噪声性能和标准 QFN 封装具有的热增强功能，可在业界超小型 4A 转换器 LM60440 中实现非常低的 EMI。
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