NEST209 April   2026 LMH13000

 

  1.   1
  2. 簡介
  3. 為什麼雷射脈衝控制具有挑戰性?
  4. 升降時間的影響
  5. 傳播延遲
  6. 脈衝間的穩定性
  7. 實作精密雷射脈衝控制
  8. 在脈衝系統中的精準脈衝控制
  9. 具發射器測試結果之實例
  10. 結論
  11. 10其他資源
  12. 11作者簡介

實作精密雷射脈衝控制

產生精準的雷射脈衝不僅僅是將電流導入雷射二極體而已。驅動器必須具有快速邊緣,可預測延遲和可重複脈衝振幅來提供高峰值電流。TI 的 LMH13000 高速雷射驅動器透過將 VSET 接腳的輸入電壓轉換為 IOUT 端受精確調節的汲極電流來生成脈衝,如方程式 3 所述。數位類比轉換器 (DAC) 或參考電壓源來設定 VSET,而裝置的內部電流鏡像和控制電路則會調節流經雷射二極體電流,如圖 3 中所示。謹慎選擇 VSET,RSET 與雷射陽極偏壓 (VLD),設計人員可以調整脈衝振幅、時序與整體脈衝穩定性。

 具二極體與 LMH13000 的傳送路徑電路方塊圖圖 3 具二極體與 LMH13000 的傳送路徑電路方塊圖

以下是設定脈衝電流與速度的設計步驟。

  1. 定義目標輸出電流 (IOUT)。從雷射二極體所需的光功率開始。方程式 3 表示由雷射斜率效率設定的峰值輸出電流:
    方程式 3. I O U T = P O P T η

    其中,POPT 是所需的光學輸出功率,η 則為雷射的斜率效率(單位為 W/A)。例如,若 POPT = 1W,且 η = 0.5W,則 IOUT = 2A。

    由於 LMH13000 支援最高 5A 的脈衝電流,因此所選雷射二極體必須達到或低於此限制的目標光學功率。準確設定 IOUT 對於最小化 tpp 和減少振幅驅動的時序誤差非常重要。

  2. 選擇 RSET 與 VSET。LMH13000 使用 VSET 與 RSET 之比率,並乘以內部增益係數 k 來設定輸出電流 (方程式 4):
    方程式 4. I O U T = V S E T R S E T × k

    在高電流模式 (MODE = 1) 下,k ≈ 50k。例如,當 RSET = 20kΩ,且 VSET = 0.8V 時:

    I O U T = 0.8 20 k × 50 k 2.0 A

    可以透過 DAC 微調 VSET 進行精細調整。由於 LMH13000 在晶片內部進行電流調節,因此,此方法可將對溫度和電源變化的靈敏度降至最低,有助於在時序預算內維持較小的 tpp

  3. 設定 VLD。VLD 必須足夠高,以支援雷射二極體的順向電壓,以及在快速電流轉換期間所需的動態電壓。LMH13000 產品規格表提供方程式 5 作為設計參考準則:
    方程式 5. V L D = V O U T M I N + V F L × d I d t + I O U T × R L A S E R + R D A M P

    其中:

    • VIOUT 是 IOUT 的最小合規電壓
    • VF 是雷射在 IOUT 下的順向電壓
    • L 為總迴路電感(封裝與 PCB)
    • dI/dt 是來自上升和下降要求的電流電壓轉換速率(單位:安培/秒)
    • RLASER 是雷射二極體的動態電阻
    • RDAMP 是雷射二極體的外部電阻

    例如,假設條件如下:

    VIOUT(最小值)= 6V
    VF = 2V
    L = 3nH
    d I d t = 2 A 1 n s = 2 × 109 A / s
    RLASER = 0.3Ω
    RDAMP = 1Ω
    V L D 6 + 2 + 3 × 10 - 9 2 × 10 9 + 2 0.3 + 1.0 16.6 V

    因此,起始值為 17V 是合適的。提高 VLD 可加快邊緣速度,但同時也會增加過衝,因此需要謹慎調整。適當選擇 VLD 可確保快速轉換的同時限制過衝,直接減少升降時間 (tr/f) 對整體總時序變化 (ttotal) 預算的影響。

  4. 將升降時間和阻尼最佳化。升降時間同時受到驅動能力與電路寄生效應的限制。若未加入適當阻尼,快速電流脈衝轉換可能會激發雷射和 PCB 迴路中的振鈴,進而造成過衝和不穩定的光學脈衝。設計人員通常會在 IOUT 節點增加阻尼電阻器和減震器網路來解決此問題。電阻器和減震器可共同抑制寄生振鈴,保持快速邊緣,並防止 tr/f 不必要地增加 ttotal

    依據驅動器的輸出電容選擇減震電容器,計算公式如方程式 6

    方程式 6. C S N U B 5 × C I O U T

    其中 CIOUT 是 IOUT 接腳的有效電容。若 CIOUT = 40pF,則 CSNUB ≈ 200pf。

    加入小型阻尼電阻器,與雷射和減震器網路串聯,可抑制不必要的振盪。如圖 4 中所示,RDAMP 和 RSNUB 的典型值在 5Ω 至 10Ω 範圍內,而減震電容器尺寸則適合輸出節點電容。為最差(最高)的 CIOUT 選擇 CSNUB,在驗證期間微調,以平衡過衝與邊緣速度。如圖 5 所示,此方法可減少快速轉換和 PCB 寄生的振鈴,同時維持精準脈衝控制所需的次奈秒 tr/f

     阻尼電阻器與減震器網路電路圖 4 阻尼電阻器與減震器網路電路

     有或無減震器電路或 RDAMP 之 LMH13000 脈衝比較

    圖 5 有或無減震器電路或 RDAMP 之 LMH13000 脈衝比較
  5. 控制傳播延遲。與升降時間不同,傳播延遲不是由公式定義,而是取決於以下佈線圖和介面實務:
  • 輸入走線。對具有 100Ω 終端的 EP 接腳和 EN 接腳使用差動走線,或者使用受控阻抗的單端走線,並在 LMH13000 的輸入端進行適當端接。
  • 輸出迴路。保持高電流 IOUT 迴路短路並與 PGND 緊密耦合,以將電感延遲與振鈴降至最低。
  • 系統校準。將驅動器雷射路徑納入 ToF 測量預算,以考量系統中殘留的延遲。

圖 6 中所示,最小化走線電感並確保輸入端接一致,可減少 tpd 的變化,使其影響維持在較小且可預期的範圍內。對於需要更高準確度,或不適合以溫度為基礎進行校準的應用,LMH13000 產品規格表的 6.3.2 章節提供了一種透過直接監控雷射階段產生高精度啟動脈衝的技術。

 LMH13000 表面黏著裝置封裝之佈局範例圖 6 LMH13000 表面黏著裝置封裝之佈局範例