NESA012A december   2022  – february 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   商標
  2. 1MSPM0 概覽
    1. 1.1 代表產品
    2. 1.2 生態系統
  3. 2MSPM0 設計資源
    1. 2.1 訓練資源
      1. 2.1.1 MSP Academy
      2. 2.1.2 精密實驗室 (Precision Labs)
    2. 2.2 開發工具
      1. 2.2.1 整合式開發環境 (IDE)
      2. 2.2.2 SysConfig 程式碼產生工具
      3. 2.2.3 類比配置工具
      4. 2.2.4 編譯器
      5. 2.2.5 偵錯和編程工具
        1. 2.2.5.1 偵錯器/程式設計工具
          1. 2.2.5.1.1 XDS110
          2. 2.2.5.1.2 MSP-GANG – TI 生產程式設計工具
          3. 2.2.5.1.3 Segger J-Link 和其他第三方 Arm 偵錯器
        2. 2.2.5.2 軟體程式設計工具
          1. 2.2.5.2.1 Uniflash
          2. 2.2.5.2.2 Bootstrap 載入程式 (BSL)
    3. 2.3 嵌入式軟體資源
      1. 2.3.1 MSPM0 軟體開發套件 (SDK)
        1. 2.3.1.1 程式碼範例
        2. 2.3.1.2 驅動程式庫 (DriverLib)
      2. 2.3.2 即時作業系統 (RTOS)
      3. 2.3.3 子系統範例
    4. 2.4 硬體工具與 EVM
      1. 2.4.1 開發板
  4. 3MSPM0 應用資源
    1. 3.1 應用說明
    2. 3.2 特定應用資源
  5. 4縮略字和定義
  6. 5修訂記錄

2.4.1 開發板

MSPM0 具有簡單的開發板生態系統，如 表 2-3 所示。LaunchPad 套件可用於多個設計階段。

表 2-3 開發板
特點LaunchPad 套件BoosterPack 模組
TI.com 有提供有有
板載偵錯器是否
針腳配置基本基本
競爭優勢價格低廉、易於使用與大多數 LaunchPad 套件相容的外掛程式模組
階段評估、開發利用數位或類比感測器快速進行原型設計

TI LaunchPad 套件是由 TI 開發的低成本開發電路板，內含內建板載偵錯器。相較於其他開發電路板，LaunchPad 套件支援多元的外掛程式模組生態系統，稱為 BoosterPack 模組。不同的 LaunchPad 套件和 BoosterPack 模組可互相連接，共同建立更大的系統。LaunchPad 套件通常是評估或開發 MSP 架構應用的首選。

GUID-087C05B5-14CA-4F15-8333-B1FDD25AA5F5-low.png圖 2-5 MSPM0Gxx 和 MSPM0Lxx LaunchPad 套件