NESA012A december   2022  – february 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   商標
  2. 1MSPM0 概覽
    1. 1.1 代表產品
    2. 1.2 生態系統
  3. 2MSPM0 設計資源
    1. 2.1 訓練資源
      1. 2.1.1 MSP Academy
      2. 2.1.2 精密實驗室 (Precision Labs)
    2. 2.2 開發工具
      1. 2.2.1 整合式開發環境 (IDE)
      2. 2.2.2 SysConfig 程式碼產生工具
      3. 2.2.3 類比配置工具
      4. 2.2.4 編譯器
      5. 2.2.5 偵錯和編程工具
        1. 2.2.5.1 偵錯器/程式設計工具
          1. 2.2.5.1.1 XDS110
          2. 2.2.5.1.2 MSP-GANG – TI 生產程式設計工具
          3. 2.2.5.1.3 Segger J-Link 和其他第三方 Arm 偵錯器
        2. 2.2.5.2 軟體程式設計工具
          1. 2.2.5.2.1 Uniflash
          2. 2.2.5.2.2 Bootstrap 載入程式 (BSL)
    3. 2.3 嵌入式軟體資源
      1. 2.3.1 MSPM0 軟體開發套件 (SDK)
        1. 2.3.1.1 程式碼範例
        2. 2.3.1.2 驅動程式庫 (DriverLib)
      2. 2.3.2 即時作業系統 (RTOS)
      3. 2.3.3 子系統範例
    4. 2.4 硬體工具與 EVM
      1. 2.4.1 開發板
  4. 3MSPM0 應用資源
    1. 3.1 應用說明
    2. 3.2 特定應用資源
  5. 4縮略字和定義
  6. 5修訂記錄

偵錯和編程工具

表 2-1比較 TI 推薦的不同 MSPM0 偵錯和程式設計工具的功能,並表 2-2比較這些介面。

表 2-1 偵錯和程式設計工具
特點XDS110MSP-GANG
類型偵錯器程式設計工具
2 線 SWD
BSL 模式
MTB 軌跡
由 CCS、IAR 和 Keil 提供支援
EnergyTrace 技術 (ET)

同時編程目標數

1

8

獨立編程或以指令碼為基礎的編程

階段開發生產
表 2-2 偵錯和程式設計功能
特點SWDROM 開機載入程式 (BSL)主要記憶體開機載入外掛程式
除錯
程式
必要針腳22可自訂
協定2 線UART 或 I2C可自訂
競爭優勢比 JTAG 更少的針腳和軌跡記錄最簡單的編程介面支援自訂的 BSL