KOKT147 April   2025 LM5066I

 

  1.   1
  2. 1 머리말
  3. 2 3
  4. 3 48V AI 서버를 위한 핫 스왑 회로 설계의 어려움
  5. 4 과제 1: 출력 단락 동안의 턴오프 지연
  6. 5 과제 2: 부하 과도 현상 중 의도치 않은 게이트 턴오프
  7. 6 과제 3: 제어된 (느린) 턴온 시 병렬 공진
  8. 7 제안된 회로 개선 사항
  9. 8 턴오프 대응 개선
  10. 9 동적 부하 시 의도치 않은 턴오프 문제 해결
  11. 10기생 진동 감쇠
  12. 11설계 가이드라인 및 부품 선택
  13. 12Cdv/dt 방전 회로
  14. 13결론
  15. 14참고 자료
  16. 15관련 웹사이트

1 머리말

AI(인공 지능)와 머신 러닝의 발전으로 인해, 엔터프라이즈 서버는 대량의 데이터와 스토리지를 동시에 처리하면서 전력을 매우 많이 소모하게 되었습니다. 각 서버 마더보드의 정상 상태 전력 정격은 일반 서버의 1kW~2kW와 달리 5kW~6kW로 증가했습니다. 그러나 폼 팩터는 여전히 동일하므로 전력 밀도 증가에 대응하여 시스템을 설계해야 한다는 과제가 발생합니다. AI 서버에서 과도 부하의 부하 진폭, 회전율 및 주파수는 일반 서버에 비해 3~4배 증가했습니다.

그림 1에서는 입력이 핫 스왑 회로로 보호된 다음 모든 다운스트림 시스템 부하에 분산되는 48V 랙 서버의 일반적인 전력 분배를 보여줍니다.

48V 랙 서버 전력 분배의 일반적인 블록 다이어그램.그림 1 48V 랙 서버 전력 분배의 일반적인 블록 다이어그램.