3 BAW-Oszillator-Integration

Die Bausteine LMK6C/D/P/H enthalten einen BAW-Resonator, einen Fractional Output Divider (FOD) und einen Ausgangstreiber, die zusammen eine vorprogrammierte Ausgangsfrequenz erzeugen. Temperaturschwankungen der Schwingungsfrequenz werden kontinuierlich von einem internen Präzisions-Temperatursensor überwacht und als Eingang in den Frequenzsteuerlogik bereitgestellt. Mit diesem Frequenzsteuerlogik-Block werden Frequenzkorrekturen intern durchgeführt, um die Ausgangsfrequenz innerhalb von ±25 ppm über den gesamten Temperaturbereich und die Lebensdauer aufrechtzuerhalten. Der Ausgangstreiber kann sowohl einseitig geerdete LVCMOS- als auch differenzielle LVPECL-, LVDS- und HCSL-Ausgangsformate bereitstellen. Der Baustein enthält außerdem einen internen LDO, der das Stromversorgungsrauschen reduziert und daher einen rauscharmen Taktausgang bietet.

Abbildung 3-1 Zeigt die Vorformintegration des BAW-Oszillators. Der BAW-Oszillator enthält einen Basis-Chip mit zusätzlichen IC-Schaltungen wie FOD, LDO und Temperatursensor sowie den BAW-Resonator-Chip. Das WLP (Wafer-Level Package) wird verwendet, um die Zuverlässigkeit des Bausteins in Bezug auf Vibrations- und Stoßfestigkeit zu erhöhen und um die Spannungsisolierung zu optimieren.

Abbildung 3-1 BAW- und Basis-Chip-Integration

Die Ergebnisse sind einfache 4-polige (unsymmetrische LVCMOS) oder 6-polige (differenziell, LVPECL, LVDS, HCSL) Industriestandard-Gehäuse mit 3,2 mm × 2,5 mm oder 2,5 mm × 2,0 mm, die Pin-zu-Pin-kompatibel zu den Alternativen sind, die einen Drop-in-Ersatz ermöglichen.

Abbildung 3-2 LMK6C/D/P/H BAW Oszillator Blockschaltbild