ZHCSC13C November   2013  – June 2024 UCC27524A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电源电流
      2. 7.3.2 输入级
      3. 7.3.3 使能功能
      4. 7.3.4 输出级
    4. 7.4 低传播延迟和紧密匹配的输出
    5. 7.5 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 VDD 和欠压锁定
        2. 8.2.2.2 驱动电流和功率损耗
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 散热注意事项
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 开关特性

除非另有说明，否则 VDD = VEN = 12V，TA = TJ = –40°C 至 150°C，VDD 和 GND 之间连接 1µF 电容器，并且输出上没有负载。典型条件规格均在 25°C (1) 下测得。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
tRx 上升时间 CLOAD = 1.8nF，20% 至 80%，Vin = 0V – 3.3V 6 10 ns
tFx 下降时间 CLOAD = 1.8nF，90% 至 10%，Vin = 0V – 3.3V 10 14 ns
tD1x 导通传播延迟 CLOAD = 1.8nF，输入上升的 VINx_H 至输出上升的 10%，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，50% 占空比，TJ = 125°C 17 27 ns
tD2x 关断传播延迟 CLOAD = 1.8nF，输入下降的 VINx_L 至输出下降的 90%，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，50% 占空比，TJ = 125°C 17 27 ns
tD3x 启用传播延迟 CLOAD = 1.8nF，使能上升的 VENx_H 至输出上升的 10%，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，50% 占空比，TJ = 125°C 17 27 ns
tD4x 禁用传播延迟 CLOAD = 1.8nF，使能下降的 VENx_L 至输出下降的 90%，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，50% 占空比，TJ = 125°C 17 27 ns
tM 两个通道之间的延迟匹配 CLOAD = 1.8nF，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，50% 占空比，INA = INB，|tRA – tRB|，|tFA – tFB| 1 2 ns
tPWmin 最小输入脉冲宽度 CL = 1.8nF，Vin = 0V – 3.3V，Fsw = 500kHz，Vo > 1.5V 10 15 ns
(1) 这些开关参数未经生产环境测试。