ZHCSC13C November   2013  – June 2024 UCC27524A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电源电流
      2. 7.3.2 输入级
      3. 7.3.3 使能功能
      4. 7.3.4 输出级
    4. 7.4 低传播延迟和紧密匹配的输出
    5. 7.5 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 VDD 和欠压锁定
        2. 8.2.2.2 驱动电流和功率损耗
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 散热注意事项
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 说明（续）

出于保护目的，当输入引脚处于悬空状态时，UCC27524A-Q1 期间的输入引脚上的内部上拉和下拉电阻器确保输出被保持在低电平。UCC27524A-Q1 器件特有使能引脚（ENA 和 ENB）以更好地控制此驱动器应用的运行。针对高电平有效逻辑，这些引脚被内部上拉至 VDD 并可针对标准运行而保持断开。

UCC27524A-Q1 器件采用 SOIC-8 (D) 以及带有外露焊盘的 VSSOP-PowerPAD-8 (DGN) 封装。