ZHCSN70F November   2002  – November 2023 UCC27423 , UCC27424 , UCC27425

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dissipation Ratings
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Enable
      2. 7.3.2 Input Stage
      3. 7.3.3 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source and Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Parallel Outputs
        3. 8.2.2.3 VDD
        4. 8.2.2.4 Drive Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • DGN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

UCC2742x 系列高速双路 MOSFET 驱动器可向容性负载提供大峰值电流。该器件提供了 3 个标准逻辑选项的组合：双路反相、双路同相以及一路反相和一路同相。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装。

通过使用本身能够尽可能减少击穿电流的设计，这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。

UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB，之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 VDD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸（标称值）
UCC27423
UCC27424
UCC27425		SOIC (8)4.90mm × 3.91mm
MSOP-PowerPAD (8)3.00mm × 3.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-E9230CE1-7896-45B3-996B-B50AD7DBA99E-low.gif简化版应用示意图