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UCC27424

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具有使能和 5V 输入电压处理功能的 4A/4A 双通道栅极驱动器

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产品详情

Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15, 18 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 105 Fall time (ns) 7, 15 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) -5, 0 Rating Catalog Driver configuration Non-Inverting
Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15, 18 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 105 Fall time (ns) 7, 15 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) -5, 0 Rating Catalog Driver configuration Non-Inverting
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 行业标准引脚
  • 每个驱动器的使能功能
  • 高电流驱动能力：±4A
  • 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级可在 MOSFET 米勒阈值下提供高电流
  • 与电源电压无关的 TTL/CMOS 兼容输入
  • 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
  • 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 电源电压
  • 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
  • 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
  • 额定温度为 -40°C 至 125°C
  • 行业标准引脚
  • 每个驱动器的使能功能
  • 高电流驱动能力：±4A
  • 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级可在 MOSFET 米勒阈值下提供高电流
  • 与电源电压无关的 TTL/CMOS 兼容输入
  • 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
  • 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 电源电压
  • 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
  • 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
  • 额定温度为 -40°C 至 125°C

UCC2742x 系列高速双路 MOSFET 驱动器可向容性负载提供大峰值电流。该器件提供了 3 个标准逻辑选项的组合：双路反相、双路同相以及一路反相和一路同相。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装。

通过使用本身能够尽可能减少击穿电流的设计，这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。

UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB，之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。

UCC2742x 系列高速双路 MOSFET 驱动器可向容性负载提供大峰值电流。该器件提供了 3 个标准逻辑选项的组合：双路反相、双路同相以及一路反相和一路同相。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装。

通过使用本身能够尽可能减少击穿电流的设计，这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。

UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB，之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

UCC27423-4-5-Q1EVM — UCC2742xQ1 具有使能端的双路 4A 高速低侧 MOSFET 驱动器评估模块 (EVM)

UCC2742xQ1 EVM 是一款高速双 MOSFET 评估模块，提供了用于快速、轻松启动 UCC2742xQ1 驱动器的测试平台。评估模块由 4V 至 15V 外部单电源供电，配有一整套测试点和跳线。所有器件均采用单独的输入和输出线路，且共享一个公共接地。评估模块具备使能 (ENBL) 功能，旨在更好地控制驱动器应用的运行，器件的驱动器信号可通过同一使能引脚启用或禁用。
用户指南: PDF
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仿真模型

UCC27424 PSpice Transient Model

SLUM322.ZIP (40 KB) - PSpice Model
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仿真模型

UCC27424 TINA-TI Transient Model

SLUM440.ZIP (15 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

UCC27424 TINA-TI Transient Reference Design

SLUM439.TSC (82 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

UCC27424 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM508.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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计算工具

SLURB24 — UCC2742X Schematic Review Template

支持的产品和硬件

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产品
低侧驱动器
  • UCC27423 — 具有 5V UVLO、使能功能和反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27423-EP — 具有反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器（增强型产品）
  • UCC27423-Q1 — 具有使能功能和反相输入的汽车类 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27424 — 具有使能和 5V 输入电压处理功能的 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27424-EP — 具有使能功能的增强型产品 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27424-Q1 — 具有使能功能的汽车类 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27425 — 具有使能功能和反相/同相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器
  • UCC27425-Q1 — 具有反相/非反相输入的汽车类 4-A/4-A 双通道栅极驱动器
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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参考设计

TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式 DC/DC 降压转换器参考设计

该设计的目的是演示使用 C2000™ 微控制器的数字电源控制并评估 powerSUITE 数字电源软件工具。该设计包含两块独立的电路板：

用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。

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原理图: PDF
参考设计

TIDA-00412 — 360W 数控相移全桥转换器

此直流-直流电源转换器采用 UCD3138CC64EVM-030 子卡实现数字控制功能。该子卡具有预加载的固件，为相移全桥转换器提供所需的控制功能。TIDA-00412 (UCD3138PSFBEVM-027) 接受 370 至 400VDC 的直流输入，并输出典型的 12VDC 电压，而其满载输出功率为 360W，最大输出电流为 30A。
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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