ZHCSIO4D February   2005  – June 2025 TS5A3167

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电源为 5V 时的电气特性
    6. 5.6 电源为 3.3V 时的电气特性
    7. 5.7 电源为 2.5V 时的电气特性
    8. 5.8 电源为 1.8V 时的电气特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 断电模式隔离，VCC = 0
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息免责声明
    2. 8.2 应用信息
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线
    4.     电源相关建议
    5. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12.   机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
  • DCK|5
  • YZP|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (August 2018)to RevisionD (June 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将 参数说明 表从 节 9 移至 节 6 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2017)to RevisionC (August 2018)

  • 将 DSBGA 封装尺寸从：1.50mm x 9.00mm 更改为1.50mm x 0.90mm（在 器件信息 表中）Go
  • 对 YZP 封装引脚排列视图更改如下：由“顶视图”更改为：底视图Go