ZHCSRP0F February   2023  – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  辅助电源
      2. 8.3.2  输出电压配置
      3. 8.3.3  使用电压源的输出电压配置
      4. 8.3.4  启用
      5. 8.3.5  软启动和降噪
      6. 8.3.6  可配置电源正常
      7. 8.3.7  电流限值
      8. 8.3.8  稳定性
        1. 8.3.8.1 输出电容
        2. 8.3.8.2 补偿
      9. 8.3.9  均流
      10. 8.3.10 PSRR
      11. 8.3.11 噪声
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用 1：使用 EN 设置导通阈值
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 辅助电源
          2. 9.2.1.2.2 输出电压配置
          3. 9.2.1.2.3 输出电压精度
          4. 9.2.1.2.4 启用阈值
          5. 9.2.1.2.5 软启动和降噪
          6. 9.2.1.2.6 可配置电源正常
          7. 9.2.1.2.7 电流限值
          8. 9.2.1.2.8 输出电容器和铁氧体磁珠
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 应用 2：并行运行
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 均流
        3. 9.2.2.3 应用结果
    3. 9.3 已测试的电容器
    4. 9.4 TID 效应
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HBL|14
  • PWP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

HBL 封装 PWP 封装
14 引脚 CFP 28 引脚 HTSSOP
（俯视图） （俯视图）
GUID-20220809-SS0I-SBNV-K0KX-PPDCQFGZ0RDF-low.svg GUID-20220809-SS0I-SSKM-SLPG-1KB8JQK6W7XQ-low.svg
表 5-1 引脚功能
引脚 I/O(1) 说明
名称 HBL (14) 编号 PWP (28) 编号
BIAS 1 3 I 辅助电源。为了支持最大输出电流，如果余量电压低于 1.6V (Vheadroom = Vin – Vout < 1.6V)，则需要单独的辅助电源。将单独的辅助电源设置为至少比 VOUT 高 1.6V 的电压，以支持最大输出电流。12V 辅助电源可满足这些条件（通常 5V 电源也足够了）。VBIAS 和 VIN 之间没有时序要求。 为了限制 BIAS 上的噪声，除非 VBIAS 是超洁净电源，否则建议使用 RC 滤波器（通常为 10Ω 和 4.7μF）。如果未使用单独的辅助电源，则将 BIAS 连接至 VIN（还建议通过 RC 滤波器将 VIN 电源轨连接至 BIAS 引脚）。
EN 2 4 I 使能。将此引脚驱动为逻辑高电平可启用器件；将引脚驱动为逻辑低电平可禁用器件。如果不需要启用功能，则将此引脚连接至 IN。请勿将该引脚悬空。
IN 3、4 6、7、8 I 输入电源。建议在此引脚附近使用一个输入电容器（标称值为 10μF）。
CLM 5 9 I 限流模式。将 CLM 连接至 VIN 以实现砖墙式电流限制模式（当达到电流限制时，调节 VOUT 以保持恒定的输出电流，直至消除故障）。将 CLM 连接至 GND 以实现关断电流限制模式（当达到电流限制时，VOUT 停止调节，直至切换 EN）。启用器件时，请勿更改此引脚的值，也不要将此引脚悬空。
GND 6 10、11 — 地。
PG 7 12 O 电源正常指示。这是一个开漏引脚。使用上拉电阻器将此引脚上拉至 VOUT 或期望的逻辑电平。如果未使用 PG，建议将其下拉至地，但也可以将其保持悬空状态。
REF 8 18 I/O 基准引脚。REF 输出标称 1.2V 电压。在 REF 至 GND 之间放置一个高精度 12.0kΩ 外部电阻器，以设置内部 100μA 电流源。
SS_SET 9 19 I/O 软启动和电压设置引脚。使用外部电容器（标称值为 4.7μF 的陶瓷电容器）在启动期间降低输出电压斜升速率，同时滤除内部器件噪声。低于 4.7μF 的电容器值会导致出现略高的输出噪声。有一个内部快速启动电路可实现合理的软启动时间。此外，连接在 SS_SET 至 GND 之间的电阻器可设置输出电压。在标称运行期间，此引脚上输出 100μA，而 SS_SET 至 GND 之间的电阻器用于设置输出电压。
STAB 10 20 I/O 稳定性引脚。这是来自内部 OTA（运算跨导放大器）误差放大器的输出，有助于测量或优化控制环路。使用 4.7nF 和 5kΩ 的串联电容器 (CCOMP) 和电阻器 (RCOMP) 来补偿器件。有关不同的补偿选项，请查看节 8.3.8.2。建议使用能够承受 VBIAS 或 7.5V 中较低者的 C0G (NP0) 型电容器（例如，额定电压为 25V 的电容器）。
OUT 11、12 21、22、23 O 输出功率引脚。稳定输出电压。建议使用单个 220µF 或两个 100µF 的钽或钽聚合物电容器。有关更多信息，请参阅节 8.3.8.1。
OUTS 13 25 I 输出检测引脚。此引脚用于检测输出电压以进行调节。将 OUTS 连接至期望稳压点（遥感）处的 OUT 引脚。
FB_PG 14 26 I 反馈和电源正常引脚。FB_PG 引脚用于设置可配置的电源正常阈值。通过电阻分压器将输出电压馈送到此引脚来实现此功能（典型阈值为 300mV）。达到阈值时，PG 被置为有效。 此外，当达到此引脚上的阈值时，启动结束，并且禁用内部快速启动电路。如果此引脚直接连接至 OUT，则快速启动操作会停止，并且在 VOUT 达到 300mV（典型值）后 PG 会置为有效。
NC 1、2、5、13、14、15、16、17、24、27、28 — 无连接。这个引脚不是内部连接。建议将这些引脚连接至 GND 以防止电荷积聚；但是，这些引脚也可以保持断开或连接至 GND 和 VBIAS 之间的任何电压。
散热焊盘 — 陶瓷封装散热焊盘在内部通过导电路径连接到芯片的背面，并连接到 GND 引脚。建议将该金属散热焊盘连接到一个较大的接地层上，以便实现有效散热。塑料封装散热焊盘通过导电路径连接到芯片的背面，但它未在内部接地。将散热焊盘连接到一个较大的接地层上以实现有效散热，并提供芯片背面至 GND 的连接以确保正常运行。
金属盖 Lid 不适用 — 盖子从内部通过密封圈连接到散热焊盘和 GND。
(1) I = 输入；O = 输出；I/O = 输入或输出；— = 其他