ZHCSRP0F February   2023  – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  辅助电源
      2. 8.3.2  输出电压配置
      3. 8.3.3  使用电压源的输出电压配置
      4. 8.3.4  启用
      5. 8.3.5  软启动和降噪
      6. 8.3.6  可配置电源正常
      7. 8.3.7  电流限值
      8. 8.3.8  稳定性
        1. 8.3.8.1 输出电容
        2. 8.3.8.2 补偿
      9. 8.3.9  均流
      10. 8.3.10 PSRR
      11. 8.3.11 噪声
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用 1：使用 EN 设置导通阈值
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 辅助电源
          2. 9.2.1.2.2 输出电压配置
          3. 9.2.1.2.3 输出电压精度
          4. 9.2.1.2.4 启用阈值
          5. 9.2.1.2.5 软启动和降噪
          6. 9.2.1.2.6 可配置电源正常
          7. 9.2.1.2.7 电流限值
          8. 9.2.1.2.8 输出电容器和铁氧体磁珠
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 应用 2：并行运行
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 均流
        3. 9.2.2.3 应用结果
    3. 9.3 已测试的电容器
    4. 9.4 TID 效应
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HBL|14
  • PWP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3 已测试的电容器

TI 已经测试了各种航天级电容器并测量了 TPS7H1111 系统的控制环路响应。测试清晰地展示出不同电容器的影响，但在所有情况下，在整个电流范围内都表现出稳定性。表 9-4 中显示了测得的增益裕度 (GM)（以分贝为单位）和相位裕度 (PM)（以度为单位）。这些测量结果是在室温和所示的电流水平下得出，且 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，VBIAS = 5V。图 6-20 至图 6-27 显示了波特图。

表 9-4 测试的航天级电容器
制造商 电容 器件型号 IOUT = 0A IOUT = 1A IOUT = 1.5A
PM GM PM GM PM GM
Kemet（基美） 1x220µF T540D227K010AH6710 71 30 98 14 91 14
Kemet（基美） 1x220µF + 0.1µF(1) T540D227K010AH6710 + C0603K104K3RML 72 19 94 9 66 8
AVX 2x100µF TBME107K020LBLC9045 83 29 98 19 99 19
AVX 2x100µF + 0.1µF TBME107K020LBLC9045 + 300904102104KA 61 27 98 13 99 12
(1) 由于增益裕度较低，因此不推荐用于塑料封装。

以上报告的值适用于陶瓷封装 TPS7H1111-SP。塑料封装（TPS7H1111-SP 和 TPS7H1111-SEP）具有相似的稳定性响应，但增益裕度要低大约两分贝。另请注意，在高电流和低温条件下，增益裕度会降低。在低电流和高温条件下，相位裕度会降低。