ZHCSQC5D December 2022 – June 2025 TPS7A21-Q1
PRODUCTION DATA
任何封装的允许功率耗散可衡量器件将热量从电源（器件的接合点）传递到周围环境的最终散热器的能力。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。
方程式 6 可计算器件在给定封装中允许的最大功率耗散：
方程式 7 表示器件中耗散的实际功率：
这两个公式建立了散热考虑导致的最大功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。使用这两个公式确定器件在应用中的理想工作条件。
在出现功率耗散 (PD) 较低或出色封装热阻 (RθJA) 的应用中，提高最高环境温度 (TA-MAX)。
在出现耗散功率较高或封装热阻较差情况的应用中，视需要降低最高额定环境温度 (TA-MAX)。如方程式 8 中所示，TA-MAX 取决于应用中的最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 150°C)、器件封装中允许的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及器件或封装的结至环境热阻 (RθJA)：
或者，如果 TA-MAX 无法降额，请勿降低 PD 值。这种降低可通过以下方式来实现：降低 VIN–VOUT 项中的 VIN（只要满足最小 VIN 条件），通过减小 IOUT 项，或通过这两者的某种组合来实现。