ZHCSMT2N July   2001  – January 2025 TPS793

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 有源放电（新芯片）
      4. 6.3.4 折返电流限制
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 反向电流
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调节运行
      2. 7.1.2 退出压降
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
        2. 7.2.2.2 输入和输出电容器要求
        3. 7.2.2.3 降噪和前馈电容器要求
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.5.1.2 功率耗散
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.2 器件命名规则

表 8-1 订购信息(1)(2)
产品VOUT
TPS793xxyyyM3zXX(X) 是标称输出电压（例如 28 = 2.8V；285 = 2.85V；01 = 可调节版本）。
YYY 为封装标识符。
M3 是仅使用新制造流程 (CSO:RFB) 的器件的后缀指示符。没有这个后缀的器件可以随附旧芯片 (CSO:DLN) 或新芯片 (CSO:RFB)。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。
Z 为封装数量。R 表示卷（3000 片），T 表示带（250 片）。
(1) 要获得最新的封装和订购信息，请参阅本文档末尾的“封装选项附录”，或者访问器件产品文件夹 (www.ti.com)。
(2) 可提供 1.2V 至 4.8V 范围内的输出电压（以 50mV 为单位增量）。有关器件的详细信息和供货情况，请联系制造商。