ZHCSXN0E March   2001  – January 2025 TPS792

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 有源放电（新芯片）
      4. 6.3.4 折返电流限制
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 反向电流
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调节运行
      2. 7.1.2 退出压降
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
        2. 7.2.2.2 输入和输出电容器要求
        3. 7.2.2.3 降噪和前馈电容器要求
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 功率耗散和结温
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.3 禁用

在下列情况下，该器件被禁用：

  • 使能电压小于使能下降阈值电压或尚未超过使能上升阈值。
  • 器件结温大于热关断温度。
  • 输入电压低于 UVLOfalling。

表 6-1 列出了促成不同工作模式的条件。

表 6-1 器件功能模式比较
工作模式参数
VINVENIOUTTJ
正常模式VIN > VOUT(nom) + VDO 和 VIN>VIN(min)VEN > VEN(high)IOUT < ILIMTJ < 125°C
压降模式VIN(min) < VIN< VOUT(nom) + VDOVEN > VEN(high)—TJ < 125°C
禁用模式（任何真条件都会禁用该器件）VIN < UVLOfallingVEN < VEN(low)—TJ > 165°C(1)
(1) 热关断的近似值