ZHCSVH0C September   2011  – December 2025 TPS763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 输出下拉电阻
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
        1. 7.1.2.1 推荐电容器（旧芯片）
        2. 7.1.2.2 推荐电容器（新芯片）
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
        1. 7.1.3.1 输入电容器要求
        2. 7.1.3.2 输出电容器要求
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压编程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散和结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
      2. 8.2.2 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。多条信号路径中快速变化的电流或电压可与杂散电感或寄生电容相互作用，从而产生噪声或使电源性能降低。为了协助消除上述问题，通过采用 X5R 或 X7R 介电材料的低 ESR 陶瓷旁路电容器使 IN 引脚避开接地端。

更大程度地减小等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，从而更大限度地提高性能和保持稳定性。将每个电容器（CIN、COUT）放置在尽可能靠近器件且和稳压器位于 PCB 同一侧的位置。

请勿将任何电容器放置在 PCB 的另一侧安装稳压器的位置。强烈建议不要使用过孔和长布线，因为这些电路会对系统性能产生负面影响，甚至导致不稳定。