ZHCSVH0C September   2011  – December 2025 TPS763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 输出下拉电阻
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
        1. 7.1.2.1 推荐电容器（旧芯片）
        2. 7.1.2.2 推荐电容器（新芯片）
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
        1. 7.1.3.1 输入电容器要求
        2. 7.1.3.2 输出电容器要求
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压编程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散和结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
      2. 8.2.2 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3.1 输入电容器要求

对于旧芯片，虽然不是必需的，但建议在 IN 和 GND 之间连接一个 0.047μF 或更大的陶瓷旁路输入电容器，并靠近 TPS763xx-Q1，以改善瞬态响应和噪声抑制。如果可能出现较大、快速上升时间的负载瞬态或者器件距离电源几英寸远，则可能需要一个更大电容值的电解输入电容器。

注：

当连接到低阻抗电源（例如电池或非常大的电容器）时，钽电容器可能会因浪涌电流而遭受灾难性故障。如果在输入端使用钽电容器，请联系制造商，以确保电容器具有足够的浪涌电流额定值。

输入电容器没有 ESR 要求，但在选择电容器时应考虑容差和温度系数，以确保电容在整个工作温度范围内 ≥1µF。

对于新芯片，尽管不需要输入电容器来实现稳定性，但良好的模拟设计实践是将电容器从 IN 连接到 GND。该电容可抵消电抗性输入源，并改善瞬态响应、输入纹波和 PSRR。如果源阻抗大于 0.5Ω，请使用输入电容器。如果预计会发生较大、快速上升时间的负载或线路瞬变或者器件距离输入电源几英寸，有可能需要一个电容值更大的电容器。