ZHCSVH0C September   2011  – December 2025 TPS763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 输出下拉电阻
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
        1. 7.1.2.1 推荐电容器（旧芯片）
        2. 7.1.2.2 推荐电容器（新芯片）
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
        1. 7.1.3.1 输入电容器要求
        2. 7.1.3.2 输出电容器要求
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压编程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散和结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
      2. 8.2.2 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3.2 输出电容器要求

与所有低压降稳压器一样，TPS763xx-Q1 需要在 OUT 和 GND 之间连接一个输出电容器，以稳定内部环路控制。最小建议电容值为 4.7μF，ESR（等效串联电阻）必须介于 0.3Ω 和 10Ω 之间。如果 ESR 小于 10Ω，则 4.7μF 或更大的电容值是可以接受的。只要满足上述要求，固体钽电解电容器、铝电解电容器和多层陶瓷电容器都是不错的选择。市售 4.7μF 表面贴装固态钽电容器（包括 Sprague、Kemet 和 Nichico 的器件）大多符合上述 ESR 要求。

表 7-1 电容器选型
器件型号 制造商 值 最大 ESR 大小 (H × L × W)
T494B475K016AS KEMET 4.7μF 1.5Ω 1.9 × 3.5 × 2.8
195D106x0016x2T SPRAGUE 10μF 1.5Ω 1.3 × 7.0 × 2.7
695D106x003562T SPRAGUE 10μF 1.3Ω 2.5 × 7.6 × 2.5
TPSC475K035R0600 AVX 4.7μF 0.6Ω 2.6 × 6.0 × 3.2
提供的曲线显示了作为负载电流函数的稳定 ESR 范围（请参见图 7-1、图 7-2、图 7-3 和 图 7-4）。
TPS763-Q1 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与输出电流间的关系（旧芯片）
图 7-1 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与输出电流间的关系（旧芯片）
TPS763-Q1 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与添加的陶瓷电容间的关系（旧芯片）
图 7-2 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与添加的陶瓷电容间的关系（旧芯片）
TPS763-Q1 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与输出电流间的关系（旧芯片）
图 7-3 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与输出电流间的关系（旧芯片）
TPS763-Q1 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与添加的陶瓷电容间的关系（旧芯片）
图 7-4 典型稳定性区域补偿串联电阻 (CSR) 与添加的陶瓷电容间的关系（旧芯片）

请记住，在选择输出电容器时必须考虑电容器容差和随温度的变化，以便在整个工作温度范围内提供所需的最小输出电容量。输出电容器必须位于距离输出引脚不超过 1cm 的位置，并返回到干净的模拟地。

对于新的芯片，可通过使用输出电容器来提升器件的动态性能。为确保稳定性，请在建议运行条件 表中指定的范围内使用输出电容器。