ZHCSKI7E September   2003  – March 2026 TPS723

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 启用
      3. 6.3.3 压降电压
      4. 6.3.4 输出上拉
      5. 6.3.5 热关断
      6. 6.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 6.3.7 NR 和可编程软启动
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 确保稳定性的电容器选择
        2. 7.2.1.2 输出噪声
        3. 7.2.1.3 电源抑制
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (December 2019)to RevisionE (March 2026)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更新了特性部分，以添加新芯片的相关信息Go
  • 更新了说明部分，以重点介绍新芯片和旧芯片的关键器件性能参数Go
  • 更新了引脚配置和功能部分，添加了每个引脚的详细功能Go
  • 更新了绝对最大额定值、ESD 等级、建议运行条件和电气特性，添加了新芯片的相关性能详细信息以及与旧芯片的比较情况Go
  • 更新了典型特性部分，以展示旧芯片和新芯片之间的性能比较Go
  • 更新了概述部分，以提供新芯片的相关信息Go
  • 添加了新芯片的功能方框图，更新了固定和可调器件的功能方框图Go
  • 更新了电流限制部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 更新了启用部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 添加了压降电压部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 添加了输出上拉部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 添加了热关断部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 添加了欠压锁定 (UVLO) 部分以显示器件功能的相关详细信息Go
  • 添加了 NR 和可编程软启动部分，以提供器件功能的相关详细信息Go
  • 更新了器件功能模式部分，以介绍该器件的功能Go
  • 添加了可调器件反馈电阻器选择部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了建议电容器类型部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了输入和输出电容器选择部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了反向电流部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了前馈电容器 (CFF) 部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了功率耗散 (PD) 部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 添加了估算结温部分，以提供该器件的详细应用信息Go
  • 更新了图 7-2 并添加了关于旧芯片和新芯片的比较的注释Go
  • 添加了表 7-1 Go
  • 向应用曲线添加了新曲线Go
  • 删除了功率耗散和热保护部分Go
  • 更新了器件命名规则，以提供器件的更多详细信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (September 2014)to RevisionD (December 2019)

  • 在文档中增加了 DRV 封装Go
  • 更改了应用部分，以链接至终端设备Go