ZHCSKI7E September   2003  – March 2026 TPS723

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 启用
      3. 6.3.3 压降电压
      4. 6.3.4 输出上拉
      5. 6.3.5 热关断
      6. 6.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 6.3.7 NR 和可编程软启动
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 确保稳定性的电容器选择
        2. 7.2.1.2 输出噪声
        3. 7.2.1.3 电源抑制
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 典型特性

VIN = VOUT(NOM) – 0.5V，VOUT = -2.5V，IOUT = 1mA，VEN = 1.5V，COUT = 2.2μF 且 CNR = 0.01μF（除非另有说明）

TPS723 输出电压与输入电压间的关系（旧芯片）
 
图 5-1 输出电压与输入电压间的关系（旧芯片）
TPS723 输出电压与环境温度间的关系（旧芯片）
 
图 5-3 输出电压与环境温度间的关系（旧芯片）
TPS723 TPS72301 压降电压与输入电压间的关系（旧芯片）
 
图 5-5 TPS72301 压降电压与输入电压间的关系（旧芯片）
TPS723 压降电压与输出电流间的关系（旧芯片）
 
图 5-7 压降电压与输出电流间的关系（旧芯片）
TPS723 压降电压与压降电流间的关系（轻负载，新芯片）
 
图 5-9 压降电压与压降电流间的关系（轻负载，新芯片）
TPS723 TPS72325 压降电压与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-11 TPS72325 压降电压与结温间的关系（新芯片）
TPS723 接地电流与输入电压间的关系（新芯片）
 
图 5-13 接地电流与输入电压间的关系（新芯片）
TPS723 接地电流与输出电流间的关系（新芯片）
 
图 5-15 接地电流与输出电流间的关系（新芯片）
TPS723 接地电流与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-17 接地电流与结温间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72325 电流限制与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-19 TPS72325 电流限制与结温间的关系（新芯片）
TPS723 待机电流与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-21 待机电流与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 待机电流与 VIN 间的关系（新芯片）
 
图 5-23 待机电流与 VIN 间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72301 反馈引脚电流与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-25 TPS72301 反馈引脚电流与结温间的关系（新芯片）
TPS723 使能引脚电流与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-27 使能引脚电流与结温间的关系（新芯片）
TPS723 线路调整率与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-29 线路调整率与结温间的关系（新芯片）
TPS723 EN 阈值（正）与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-31 EN 阈值（正）与结温间的关系（新芯片）
TPS723 UVLO 与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-33 UVLO 与结温间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72325 线路瞬态响应（旧芯片）
 
图 5-35 TPS72325 线路瞬态响应（旧芯片）
TPS723 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
 VIN = -3V 至 -4V，dVIN/dt = 1V/µs，IOUT = 200mA
图 5-37 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
 VIN = -3V 至 -10V，dVIN/dt = 1V/µs，IOUT = 200mA
图 5-39 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 压降退出响应（新芯片）
 VIN = -2.5V 至 -5.0V，dVIN/dt = 2V/µs，IOUT = 1mA
图 5-41 TPS72325 压降退出响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 负载瞬态响应（旧芯片）
 
图 5-43 TPS72325 负载瞬态响应（旧芯片）
TPS723 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
 IOUT = 1µA 至 200mA，dIOUT/dt = 0.2A/µs
图 5-45 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（旧芯片）
 
图 5-47 TPS72325 启动响应（旧芯片）
TPS723 TPS72325 加电/断电（旧芯片）
 
图 5-49 TPS72325 加电/断电（旧芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之前斜升）（新芯片）
 IOUT = 1mA
图 5-51 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之前斜升）（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之后斜升）（新芯片）
 IOUT = 1mA
图 5-53 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之后斜升）（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 和 EN 连接在一起）（新芯片）
 IOUT = 1mA，CNR = 10nF
图 5-55 TPS72325 启动响应（VIN 和 EN 连接在一起）（新芯片）
TPS723 启动浪涌电流与 COUT 间的关系（新芯片）
 IOUT = 0mA
图 5-57 启动浪涌电流与 COUT 间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-59 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 IOUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
VIN = -3.0V
图 5-61 TPS72325 总噪声与 IOUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 VIN 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-63 TPS72325 总噪声与 VIN 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 COUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-65 TPS72325 总噪声与 COUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 输出噪声与时间间的关系（旧芯片）
 
图 5-67 TPS72325 输出噪声与时间间的关系（旧芯片）
TPS723 TPS72325 噪声频谱密度与频率间的关系（旧芯片）
 
图 5-69 TPS72325 噪声频谱密度与频率间的关系（旧芯片）
TPS723 PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
 
图 5-71 PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
TPS723 PSRR 与 CNR 间的关系（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-73 PSRR 与 CNR 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 VIN 间的关系（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-75 PSRR 与 VIN 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 COUT 间的关系（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-77 PSRR 与 COUT 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 CFF 间的关系（仅可调版本）（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-79 PSRR 与 CFF 间的关系（仅可调版本）（新芯片）
TPS723 输出电压与输入电压间的关系（新芯片）
 
图 5-2 输出电压与输入电压间的关系（新芯片）
TPS723 输出电压与环境温度间的关系（新芯片）
 
图 5-4 输出电压与环境温度间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72301 压降电压与输入电压间的关系（新芯片）
 
图 5-6 TPS72301 压降电压与输入电压间的关系（新芯片）
TPS723 压降电压与输出电流间的关系（新芯片）
 
图 5-8 压降电压与输出电流间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72325 压降电压与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-10 TPS72325 压降电压与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 接地电流与输入电压间的关系（旧芯片）
 
图 5-12 接地电流与输入电压间的关系（旧芯片）
TPS723 接地电流与输出电流间的关系（旧芯片）
 
图 5-14 接地电流与输出电流间的关系（旧芯片）
TPS723 接地电流与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-16 接地电流与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 TPS72325 电流限制与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-18 TPS72325 电流限制与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 TPS72325 电流限制与 VIN 间的关系（新芯片）
 
图 5-20 TPS72325 电流限制与 VIN 间的关系（新芯片）
TPS723 待机电流与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-22 待机电流与结温间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72301 反馈引脚电流与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-24 TPS72301 反馈引脚电流与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 使能引脚电流与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-26 使能引脚电流与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 线路和负载调整率与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-28 线路和负载调整率与结温间的关系（旧芯片）
TPS723 负载调整率与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-30 负载调整率与结温间的关系（新芯片）
TPS723 EN 阈值（负）与结温间的关系（新芯片）
 
图 5-32 EN 阈值（负）与结温间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72301 最小所需输入电压与输出电压间的关系（旧芯片）
 
图 5-34 TPS72301 最小所需输入电压与输出电压间的关系（旧芯片）
TPS723 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
 VIN = -3V 至 -4V，dVIN/dt = 1V/µs，IOUT = 1mA
图 5-36 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
 VIN = -3V 至 -10V，dVIN/dt = 1V/µs，IOUT = 1mA
图 5-38 TPS72325 线路瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 压降退出响应（新芯片）
 VIN = -2.5V 至 -10V，dVIN/dt = 2V/µs，IOUT = 1mA
图 5-40 TPS72325 压降退出响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 负载瞬态响应（旧芯片）
 
图 5-42 TPS72325 负载瞬态响应（旧芯片）
TPS723 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
 IOUT = 1µA 至 200mA，dIOUT/dt = 1A/µs
图 5-44 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
 IOUT = 1mA 至 200mA，dIOUT/dt = 0.2A/µs
图 5-46 TPS72325 负载瞬态响应（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（旧芯片）
 
图 5-48 TPS72325 启动响应（旧芯片）
TPS723 TPS72325 启动时间与温度间的关系（新芯片）
 IOUT = 0mA，CNR 未连接。
图 5-50 TPS72325 启动时间与温度间的关系（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之前斜升）（新芯片）
 IOUT = 200mA
图 5-52 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之前斜升）（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之后斜升）（新芯片）
 IOUT = 200mA
图 5-54 TPS72325 启动响应（VIN 在 EN 之后斜升）（新芯片）
TPS723 TPS72325 启动响应（VIN 和 EN 连接在一起）（新芯片）
 IOUT = 200mA，CNR = 10nF
图 5-56 TPS72325 启动响应（VIN 和 EN 连接在一起）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 100kHz）（旧芯片）
 
图 5-58 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 100kHz）（旧芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-60 TPS72325 总噪声与 CNR 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 VIN 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-62 TPS72325 总噪声与 VIN 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 总噪声与 COUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-64 TPS72325 总噪声与 COUT 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72301 总噪声与 CFF 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-66 TPS72301 总噪声与 CFF 间的关系（10Hz 至 10MHz）（新芯片）
TPS723 TPS72325 噪声频谱密度与频率间的关系（旧芯片）
 
图 5-68 TPS72325 噪声频谱密度与频率间的关系（旧芯片）
TPS723 PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
 
图 5-70 PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
TPS723 PSRR 与 CNR 间的关系（新芯片）
IOUT = 200mA
图 5-72 PSRR 与 CNR 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 IOUT 间的关系（新芯片）
VIN = -3.0V
图 5-74 PSRR 与 IOUT 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 VIN 间的关系（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-76 PSRR 与 VIN 间的关系（新芯片）
TPS723 PSRR 与 COUT 间的关系（新芯片）
IOUT = 20mA
图 5-78 PSRR 与 COUT 间的关系（新芯片）