ZHCSTA1 September   2023 TPS6521905-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO（LDO1、LDO2）
    9. 6.9  General Purpose LDOs (LDO3, LDO4)
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  断电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
        1. 7.3.5.1 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6  线性稳压器（LDO1 至 LDO4）
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 活动状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 多 PMIC 运行
    6. 7.6 NVM 编程
      1. 7.6.1 TPS6521905-Q1 默认 NVM 设置
      2. 7.6.2 初始化状态下的 NVM 编程
      3. 7.6.3 运行状态下的 NVM 编程
    7. 7.7 用户寄存器
    8. 7.8 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)

此引脚的功能由 MFP_1_CONFIG 中的 VSEL_DDR_SD 来配置。

当配置为 VSEL_SD 时，MFP_1_CONFIG 寄存器中的 VSEL_RAIL 位选择 LDO1 或 LDO2 由引脚控制。上电后不得更改配置。

VSEL_SD/VSEL_DDR 配置为“VSEL_SD”：SD 卡 IO 选择：

可以通过写入 MFP_1_CONFIG 寄存器中的 VSEL_SD_POLARITY 位来配置此引脚的极性。切换引脚会改变所选 LDO 的输出电压，使其在硬编码的 1.8V 和 LDOx_VOUT 中配置的电压之间改变。对于 SD 卡 IO 电源，LDOx_VOUT 必须配置为 3.3V。VSEL_SD 状态的变化不会引起状态转换。

警告： 在 SD 卡配置中，客户必须配置引脚极性并驱动引脚，以便 LDO 在启动时提供 3.3V 电压。

将 VSEL_SD/VSEL_DDR 配置为“VSEL_DDR”：

将此引脚拉为高电平会将 BUCK3 的输出电压设置为 1.35V (DDR3LV)，使该引脚悬空会将 BUCK3 的输出电压设置为 1.2V（DDR4，LP-DDR3，部分 LP-DDR2），将该引脚拉为低电平会将 Buck3 的输出电压设置为 BUCK3_VOUT 中配置的电压。对于 LP-DDR4，BUCK3_VOUT 必须配置为 1.1V。

警告： 此功能需要进行硬接线，并且在运行期间不得更改。
警告： 由于 I2C 命令会切换 SD 卡的选定 LDO 电源轨，因此仍需要为提供 SD 卡 IO 电压的 LDO 配置 VSEL_RAIL。如果该引脚配置为 VSEL_DDR，则 VSEL_SD_POLARITY 位无效。

下表显示了各种组合。

表 7-5 VSEL_SD/VSEL_DDR 配置选项

引脚配置

(VSEL_DDR_SD)

引脚极性

(VSEL_SD_POLARITY)

电源轨选择

(VSEL_RAIL)		 引脚状态

（原理图）

 I2C 控制

(VSEL_SD_I2C_CTRL)

 结果函数
0:DDR 不适用 0 =LDO1

1=LDO2

（I2C 控制所需）

 L 0h：LDOx = 1.8V

1h：LDOx = LDOx_VSET

 BUCK3 = Buck3_VSET
0:DDR 不适用 0 =LDO1

1=LDO2

（I2C 控制所需）

 断开 0h：LDOx = 1.8V

1h：LDOx = LDOx_VSET

 BUCK3 = 1.2V
0:DDR 不适用 0 =LDO1

1=LDO2

（I2C 控制所需）

 H 0h：LDOx = 1.8V

1h：LDOx = LDOx_VSET

 BUCK3 = 1.35
1:SD 0 0 =LDO1 L x LDO1 = 1.8V
1:SD 0 0 =LDO1 H x LDO1 = LDO1_VSET
1:SD 1 0 =LDO1 L x LDO1 = LDO1_VSET
1:SD 1 0 =LDO1 H x LDO1 = 1.8V
1:SD 0 1 =LDO2 L x LDO2 = 1.8V
1:SD 0 1 =LDO2 H x LDO2 = LDO2_VSET
1:SD 1 1 =LDO2 L x LDO2 = LDO2_VSET
1:SD 1 1 =LDO2 H x LDO2 = 1.8V