ZHDS185 April   2026 TPS61371

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  欠压锁定
      2. 6.3.2  启用和禁用
      3. 6.3.3  输出电压设置
      4. 6.3.4  基准电压转换率
      5. 6.3.5  误差放大器
      6. 6.3.6  自举电压（BST）
      7. 6.3.7  负载断开
      8. 6.3.8  输出放电
      9. 6.3.9  过压保护
      10. 6.3.10 热关断
      11. 6.3.11 启动
      12. 6.3.12 短路保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行
      2. 6.4.2 自动 PFM 模式
      3. 6.4.3 强制 PWM 模式
      4. 6.4.4 模式可选择
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 串行接口说明
      2. 6.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 6.5.3 I2C 更新序列
      4. 6.5.4 I2C 目标地址
        1. 6.5.4.1 I2 C 目标地址说明
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
      1. 7.1.1 寄存器映射
      2. 7.1.2 寄存器 CONTROL（寄存器地址：0x01；默认：0x01）
      3. 7.1.3 寄存器 VOUT（寄存器地址：0x02；默认：0x36）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置输出电压
        2. 8.2.2.2 选择电感器
        3. 8.2.2.3 选择输出电容器
        4. 8.2.2.4 选择输入电容器
        5. 8.2.2.5 环路稳定性与补偿
          1. 8.2.2.5.1 小信号模型
        6. 8.2.2.6 环路补偿设计步骤
        7. 8.2.2.7 选择自举电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2.1 散热注意事项

在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

以下是增强热性能的两种基本方法：

  • 增强 PCB 设计的散热能力
  • 改善 PCB 与元件之间的热耦合

由于便携式设计的功耗要求越来越重要，设计人员必须在效率、功率耗散和设计尺寸之间实现最佳平衡。由于集成化和小型化，结温可能会显著升高，从而可能导致应用行为异常（即过早热关断或最坏情况下会降低器件可靠性）。结至环境热阻与应用和电路板布局布线密切相关。对于存在较高最大功率耗散的应用，必须特别注意电路板设计中的散热问题。确保器件工作结温 (TJ) 低于 125°C。