ZHDS185 April   2026 TPS61371

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  欠压锁定
      2. 6.3.2  启用和禁用
      3. 6.3.3  输出电压设置
      4. 6.3.4  基准电压转换率
      5. 6.3.5  误差放大器
      6. 6.3.6  自举电压（BST）
      7. 6.3.7  负载断开
      8. 6.3.8  输出放电
      9. 6.3.9  过压保护
      10. 6.3.10 热关断
      11. 6.3.11 启动
      12. 6.3.12 短路保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行
      2. 6.4.2 自动 PFM 模式
      3. 6.4.3 强制 PWM 模式
      4. 6.4.4 模式可选择
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 串行接口说明
      2. 6.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 6.5.3 I2C 更新序列
      4. 6.5.4 I2C 目标地址
        1. 6.5.4.1 I2 C 目标地址说明
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
      1. 7.1.1 寄存器映射
      2. 7.1.2 寄存器 CONTROL（寄存器地址：0x01；默认：0x01）
      3. 7.1.3 寄存器 VOUT（寄存器地址：0x02；默认：0x36）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置输出电压
        2. 8.2.2.2 选择电感器
        3. 8.2.2.3 选择输出电容器
        4. 8.2.2.4 选择输入电容器
        5. 8.2.2.5 环路稳定性与补偿
          1. 8.2.2.5.1 小信号模型
        6. 8.2.2.6 环路补偿设计步骤
        7. 8.2.2.7 选择自举电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

1 特性

  • 输入电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 输出电压范围：高达 16V
    • I2C 可通过 FB Vref 对 VOUT 进行编程
  • 导通电阻：
    • 低侧 FET - 35mΩ
    • 高侧 + 断开 FET - 106mΩ
  • 开关峰值电流限制：3.8A（典型值）
  • 来自 VIN 的静态电流：125μA
  • 来自 VOUT 的静态电流：10μA
  • 来自 VIN 的关断电流：2.5μA
  • 开关频率：1.5MHz
  • 软启动时间：1.5ms
  • 可选自动 PFM 和强制 PWM
  • 关断期间负载断开
  • 可选择输出放电
  • 外部环路补偿
  • 采用锁存类型的输出短路和过压保护
  • 2.5mm × 2.5mm × 0.8mm（最大值）HotRod™ Lite WQFN 封装