ZHCSNT8 August   2022 TPS56C231

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  PWM 运行和 D-CAP3 控制模式
      2. 7.3.2  Eco-mode 控制
      3. 7.3.3  4.7V LDO
      4. 7.3.4  模式选择
      5. 7.3.5  软启动和预偏置软启动
      6. 7.3.6  使能端和可调节 UVLO
      7. 7.3.7  电源正常
      8. 7.3.8  过流保护和欠压保护
      9. 7.3.9  UVLO 保护
      10. 7.3.10 热关断
      11. 7.3.11 输出电压放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 轻负载运行
      2. 7.4.2 待机运行
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 外部组件选择
          1. 8.2.2.1.1 输出电压设定点
          2. 8.2.2.1.2 开关频率和 MODE 选择
          3. 8.2.2.1.3 电感器选择
          4. 8.2.2.1.4 输出电容器选型
          5. 8.2.2.1.5 输入电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

  • 采用四层或六层 PCB 获得良好的热性能和更大的接地平面。例如，使用具有 2oz 覆铜的 3 英寸 × 3 英寸四层 PCB。
  • VIN、PGND 和 SW 布线必须尽可能宽，以便降低布线阻抗并改善散热。
  • 在 IC 的每一侧放置相同的电容器。将这些电容器放置在每个 VIN 到 PGND 引脚之间，尽可能在 PCB 同一侧靠近器件放置。
  • 在两个 VIN 引脚附近使用过孔，并通过内部层在它们之间提供低阻抗连接。
  • 在两个 PGND 引脚附近使用多个过孔，并使用器件正下方的层将它们连接在一起，这有助于尽可能降低噪声和提升散热。
  • 内层 1 通过 PGND 到 AGND 的网带进行接地。
  • 内层 2 有 VIN 覆铜经由其过孔通向顶层 VIN。
  • 底层通过 BOOT 布线进行接地。
  • 将基准反馈连接到静默的 AGND 并远离开关节点。还应使反馈电阻器和前馈电容器靠近 IC。