ZHCSXM4C September   2024  – August 2025 TPS3423 , TPS3424

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入
        1. 7.3.1.1 按钮输入 (PB)
        2. 7.3.1.2 按钮时序可编程性
        3. 7.3.1.3 KILL
      2. 7.3.2 输出
        1. 7.3.2.1 中断 (INT)
        2. 7.3.2.2 RESET/RESET
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 使用 TPS3424 进行电源按钮控制
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 PB 和 RESET 拓扑
          2. 8.2.1.2.2 短按时间 (tSP) 和长按时间 (tLP) 选择
          3. 8.2.1.2.3 中断和 KILL 功能
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 高电压连接
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS3423/TPS3424 单位
DRL (SOT-583)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 68.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 30.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。