ZHCS443I June   2011  – May 2026 TPS2000C , TPS2001C , TPS2041C , TPS2051C , TPS2061C , TPS2065C , TPS2065C-2 , TPS2068C , TPS2069C , TPS2069C-2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：SOT-23
    5. 6.5 热性能信息： MSOP-PowerPAD
    6. 6.6 电气特性： TJ = TA = 25°C
    7. 6.7 电气特性：–40°C ≤ TJ ≤ 125°C
    8. 6.8 时序要求： TJ = TA = 25°C
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 启用
      3. 7.3.3 内部电荷泵
      4. 7.3.4 电流限值
      5. 7.3.5 FLT
      6. 7.3.6 输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入和输出电容
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 功率耗散和结温
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息： MSOP-PowerPAD

热指标(1)TPS20xxC、TPS20xxC-2单位
DGN
(MSOP-PowerPAD)(2)		DGN
(MSOP-PowerPAD)(3)		DGK
(VSSOP)(4)
8 引脚8 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻72.167.1205.5°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻87.380.894.3°C/W
RθJB结至电路板热阻42.237.2126.9°C/W
ψJT结至顶部特征参数7.35.624.7°C/W
ψJB结至电路板特征参数4236.9125.2°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻39.232.1—°C/W
RθJACustom请参阅功率耗散和结温66.561.3110.3°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。
(2) 额定电流为 0.5A 或 1A。
(3) 额定电流为 1.5A 或 2A。
(4) 额定电流为 2A。