ZHCS291P July   2006  – January 2025 TPD4E001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - JEDEC 规格
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9.   电源相关建议
  10. 8 布局
    1. 8.1 布局指南
    2. 8.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1)TPD4E001单位
DRL (SOT)DBV (SOT)DCK (SC70)DPK (USON)DRS (SON)
6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚
RθJA结至环境热阻226.4259.7251.1247.691.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻90.3186.588.1124.8106.9°C/W
RθJB结至电路板热阻61.2107.654.8204.264.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数6.771.41.719.210.2°C/W
ψJB结至电路板特征参数61107.154.1209.364.9°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用不适用29.9°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。