ZHCSP64 January   2024 TMUX7208M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  源极或漏极持续电流
    6. 6.6  ±15V 双电源：电气特性 
    7. 6.7  ±15V 双电源：开关特性 
    8. 6.8  ±20V 双电源：电气特性
    9. 6.9  ±20V 双电源：开关特性
    10. 6.10 44V 单电源：电气特性 
    11. 6.11 44V 单电源：开关特性 
    12. 6.12 12V 单电源：电气特性 
    13. 6.13 12V 单电源：开关特性 
    14. 6.14 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    6. 7.6  先断后合
    7. 7.7  tON (VDD) 时间
    8. 7.8  传播延迟
    9. 7.9  电荷注入
    10. 7.10 关断隔离
    11. 7.11 串扰
    12. 7.12 带宽
    13. 7.13 THD + 噪声
    14. 7.14 电源抑制比 (PSRR)
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨至轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 逻辑引脚上的集成下拉电阻
      5. 8.3.5 失效防护逻辑
      6. 8.3.6 闩锁效应抑制
      7. 8.3.7 超低电荷注入
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
最小值 最大值 单位
VDD – VSS 电源电压 48 V
VDD –0.5 48 V
VSS –48 0.5 V
VADDRESS 或 VEN 逻辑控制输入引脚电压（EN、A0、A1、A2） -0.5 48 V
IADDRESS 或 IEN 逻辑控制输入引脚电流（EN、A0、A1、A2） –30 30 mA
VS 或 VD 源极或漏极电压（Sx、D） VSS–0.5 VDD+0.5 V
IIK  二极管钳位电流(3) –30 30 mA
IS 或 ID (CONT) 源极或漏极连续电流（Sx、D） IDC + 10%(4) mA
TA 环境温度 -55 150 °C
Tstg 贮存温度 –65 150 °C
TJ 结温 150 °C
Ptot 总功率耗散（TSSOP 封装）(5)  700 mW
(1) 超出绝对最大额定值 的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值 并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。如果在建议运行条件 之外但又在绝对最大额定值 范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能会影响器件的可靠性、功能性和性能，并缩短器件的寿命。
(2) 除非另有说明，否则所有电压均以接地为基准。
(3) 引脚被二极管钳制至电源轨。过压信号的电压和电流必须限制在最大额定值内。
(4) 有关 IDC 规格，请参阅源极或漏极连续电流 表。
(5) 对于 QFN 封装：Ptot 会在 TA 大于 70°C 时以线性方式降额 24.4mW/°C。
对于 TSSOP 封装：Ptot 会在 TA 大于 70°C 时以线性方式降额 10.8mW/°C。