ZHCSMW6A December   2020  – February 2021 TMP9A00-EP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 传递函数
        1. 7.3.1.1 示例 1
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出驱动和容性负载
      2. 8.1.2 工作寿命降额
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息简介

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP9A00-EP
DCK
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 229.0
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 148.9
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用
RθJB 结至电路板热阻 73.4
ψJT 结至顶部特征参数 42.5
ψJB 结至电路板特征参数 73.0
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。