ZHCSMW6A December   2020  – February 2021 TMP9A00-EP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 传递函数
        1. 7.3.1.1 示例 1
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出驱动和容性负载
      2. 8.1.2 工作寿命降额
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息简介

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

TMP9A00-EPAIDCK 封装上的基板通过导电环氧树脂直接连接到引线框上的引脚 2。因此，引脚 2 是与 TMP9A00-EP 芯片进行导热连接的最佳引线。此引脚的最佳电气连接是接地 (GND)。

警告：

请勿尝试将引脚 2（DCK 封装）连接到除接地以外的任何电势。

如果无法将引脚 2 接地，则可以将此引脚电气隔离（即保持悬空）。在对该引脚进行电气隔离时应小心，因为通过该引脚耦合的任何噪声或电磁干扰/射频干扰（EMI 或 RFI）尖峰都会导致错误的温度结果。