ZHCSD12B October   2014  – October 2024 TMP75B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 温度限制和警报
      3. 7.3.3 串行接口
        1. 7.3.3.1  总线概述
        2. 7.3.3.2  串行总线地址
        3. 7.3.3.3  写入和读取操作
        4. 7.3.3.4  目标模式运行
          1. 7.3.3.4.1 目标接收器模式：
          2. 7.3.3.4.2 目标发送器模式：
        5. 7.3.3.5  SMBus 警报功能
        6. 7.3.3.6  常规调用
        7. 7.3.3.7  高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.3.8  超时功能
        9. 7.3.3.9  两线制时序图
        10. 7.3.3.10 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
    5. 7.5 编程
  9. 8 寄存器映射
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP75BQDRQ1 TMP75BQDGKRQ1 TMP75BTQDGKRQ1 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 125.4 188.1 188.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 71.5 79.1 79.1
RθJB 结至电路板热阻 65.8 109.6 109.6
ψJT 结至顶部特征参数 21.1 15.3 15.3
ψJB 结至电路板特征参数 65.3 108 108
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。