ZHCSD12A October   2014  – June 2022 TMP75B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 温度限制和警报
      3. 7.3.3 串行接口
        1. 7.3.3.1  总线概述
        2. 7.3.3.2  串行总线地址
        3. 7.3.3.3  写入和读取操作
        4. 7.3.3.4  目标模式运行
          1. 7.3.3.4.1 目标接收器模式：
          2. 7.3.3.4.2 目标发送器模式：
        5. 7.3.3.5  SMBus 警报功能
        6. 7.3.3.6  常规调用
        7. 7.3.3.7  高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.3.8  超时功能
        9. 7.3.3.9  两线制时序图
        10. 7.3.3.10 双线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 应用和实现

注：

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。