ZHCST61G December   2010  – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411-Q1)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D-Q1)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411-Q1)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT/THERM2（引脚 6）
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定（仅限 TMP411-Q1）
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读取/写入操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBUS 警报功能
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 概述

TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件是双通道数字温度传感器，在单个 VSSOP-8 或 SOT23-8 封装内整合了一个本地芯片温度测量通道和一个远程结温测量通道。TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件可与两线制和 SMBus 接口兼容，并在 -40°C 至 125°C 的环境温度范围内运行。TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件包含多个寄存器，可用于保存配置信息、温度测量结果、温度比较器最大值/最小值限制以及状态信息。

存储在 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件中的用户编程温度上限值和下限值可用来对本地温度和远程温度触发过热警报 (ALERT)。可以将额外的热限制编程到 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件中，并用来触发另一个标志 (THERM) 以启动系统对上升温度的响应。

TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件仅需要在 D+ 和 D- 之间连接一个晶体管，即可实现远程温度检测正常运行。SCL 和 SDA 接口引脚需要将上拉电阻器作为通信总线的一部分，而 ALERT 和 THERM 引脚也需要上拉电阻器的开漏输出。如果需要，可以与其他器件共享 ALERT 和 THERM 引脚以实现“线或”(wired-OR) 功能。建议使用 0.1μF 电源旁路电容器来实现良好的本地旁路。图 7-1 展示了 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件的典型配置。

TMP411-Q1 TMP411D-Q1 基本连接
A. 二极管连接配置可提供更短的稳定时间。晶体管连接配置可更好地抵消串联电阻。NPN 晶体管必须采用二极管连接。PNP 晶体管可以采用晶体管连接，也可以采用二极管连接。TI 建议为 MMBT3906LP 和 MMBT3904LP 器件采用此布局。
B. 在大多数应用中，RS（可选）必须小于 1.5kΩ。RS 的选择取决于具体应用；请参阅滤波。
C. 在大多数应用中，CDIFF（可选）必须小于 1000pF。CDIFF 的选择取决于具体应用；请参阅滤波、图 6-12（对于新芯片，请参阅图 6-13）和图 6-28。
图 7-1 基本连接