ZHCST61G December   2010  – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411-Q1)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D-Q1)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411-Q1)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D-Q1)
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM(引脚 4)和 ALERT/THERM2(引脚 6)
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定(仅限 TMP411-Q1)
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读取/写入操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBUS 警报功能
  9. 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 标识寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特性 (TMP411D-Q1)

在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得(除非另有说明)

TMP411-Q1 TMP411D-Q1 本地温度误差与 TMP411D-Q1 环境温度间的关系图 6-23 本地温度误差与 TMP411D-Q1 环境温度间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度误差与泄漏电阻之间的关系图 6-25 远程温度误差与泄漏电阻之间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度误差与串联电阻间的关系(集电极与地线相连的晶体管,2N3906 PNP)图 6-27 远程温度误差与串联电阻间的关系(集电极与地线相连的晶体管,2N3906 PNP)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 温度误差与电源噪声频率间的关系图 6-29 温度误差与电源噪声频率间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 关断电流与 SCL 时钟频率间的关系图 6-31 关断电流与 SCL 时钟频率间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 关断电流与温度间的关系图 6-33 关断电流与温度间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 转换时间与温度间的关系(本地和本地 + 远程)图 6-35 转换时间与温度间的关系(本地和本地 + 远程)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度噪声数据分布(300 个样本)图 6-37 远程温度噪声数据分布(300 个样本)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度误差与 TMP411D-Q1 环境温度间的关系图 6-24 远程温度误差与 TMP411D-Q1 环境温度间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度误差与串联电阻间的关系(二极管连接晶体管,2N3906 PNP)图 6-26 远程温度误差与串联电阻间的关系(二极管连接晶体管,2N3906 PNP)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 远程温度误差与差分电容之间的关系图 6-28 远程温度误差与差分电容之间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 平均电流与转换速率间的关系图 6-30 平均电流与转换速率间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 待机电流与温度间的关系图 6-32 待机电流与温度间的关系
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 有效电流与温度间的关系(本地和远程)图 6-34 有效电流与温度间的关系(本地和远程)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 关断、待机、有效(本地)和有效(远程)电流与电源电压间的关系(温度为 25°C)图 6-36 关断、待机、有效(本地)和有效(远程)电流与电源电压间的关系(温度为 25°C)
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 温度响应时间(搅拌液体中,焊接在 62mil 2 层 FR4 PCB 上的器件和 2N3906 PNP 晶体管)图 6-38 温度响应时间(搅拌液体中,焊接在 62mil 2 层 FR4 PCB 上的器件和 2N3906 PNP 晶体管)