ZHCST61G
December 2010 – September 2025
TMP411-Q1
,
TMP411D-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性 (TMP411-Q1)
6.6
电气特性 (TMP411D-Q1)
6.7
计时特点
6.8
时序图
6.9
典型特性 (TMP411-Q1)
6.10
典型特性 (TMP411D-Q1)
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
串联电阻抵消
7.3.2
差分输入电容
7.3.3
温度测量数据
7.3.4
THERM(引脚 4)和 ALERT/THERM2(引脚 6)
7.3.5
传感器故障
7.3.6
欠压锁定(仅限 TMP411-Q1)
7.3.7
滤波
7.4
器件功能模式
7.4.1
关断模式 (SD)
7.4.2
单次转换
7.5
编程
7.5.1
串行接口
7.5.2
总线概述
7.5.3
时序图
7.5.4
串行总线地址
7.5.5
读取/写入操作
7.5.6
超时功能
7.5.7
高速模式
7.5.8
通用广播复位
7.5.9
软件复位
7.5.10
SMBUS 警报功能
8
寄存器映射
8.1
寄存器信息
8.2
指针寄存器
8.3
温度寄存器
8.4
限值寄存器
8.5
状态寄存器
8.6
配置寄存器
8.7
分辨率寄存器
8.8
转换速率寄存器
8.9
N 因数校正寄存器
8.10
最小值和最大值寄存器
8.11
连续警报寄存器
8.12
THERM 迟滞寄存器
8.13
标识寄存器
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
设计要求
9.2.2
详细设计过程
9.2.3
应用曲线
9.3
电源相关建议
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
10
器件和文档支持
10.1
文档支持
10.1.1
相关文档
10.2
接收文档更新通知
10.3
支持资源
10.4
商标
10.5
静电放电警告
10.6
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DGK|8
MPDS028E
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcst61g_oa
zhcst61g_pm
1
特性
符合汽车应用要求
具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
器件 HBM ESD 分类等级 H2
器件 CDM ESD 分类等级 C4B
TMP411-Q1
:
±1°C 本地(片上)温度精度
±1°C 远程结温精度
电源电压范围:2.7V 至 5.5V
采用 8 引脚 VSSOP 封装
TMP411D-Q1
:
±0.8°C 本地(片上)温度精度
±0.8°C 远程结温精度
电源电压范围:1.62V 至 5.5V
采用 8 引脚 SOT-23 封装
I
2
C 接口(兼容 SMBus 接口)
可编程分辨率:9 至 12 位
多接口地址
集成校准/保护特性:
可编程非理想因数
串联电阻抵消
远程 BJT/二极管故障检测
警报功能
ALERT
/
THERM2
引脚配置
可编程阈值限制
最小和最大温度监控器