ZHCSIJ6C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 UART 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 数字温度输出
      3. 7.3.3 超时功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
      4. 7.4.4 扩展温度模式
      5. 7.4.5 温度警报功能
      6. 7.4.6 中断功能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART 接口
      1. 7.5.1 通信协议
      2. 7.5.2 全局软件复位
      3. 7.5.3 全局初始化和地址分配序列
      4. 7.5.4 全局清除中断
      5. 7.5.5 全局读取和写入
      6. 7.5.6 单独读取和写入
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 温度结果寄存器 (P[1:0] = 00) [复位 = 0000h]
      2. 7.6.2 配置寄存器 (P[1:0] = 01) [复位 = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限寄存器 (P[1:0] = 10) [复位 = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限寄存器 (P[1:0] = 11) [复位 = 3C00h]
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 布线长度
        2. 8.2.2.2 压降效果
        3. 8.2.2.3 电源噪声滤波
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP144 单位
YFF (DSBGA) YMT (DSBGA) YBK (DSBGA)
4 引脚 4 引脚 4 引脚
RθJA 结至环境热阻 188.5 167.3 180.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 2.1 0.7 1.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 35.1 47.0 60 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 10.6 0.4 0.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 35.1 47.0 60 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。