ZHCSIJ6C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 UART 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 数字温度输出
      3. 7.3.3 超时功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
      4. 7.4.4 扩展温度模式
      5. 7.4.5 温度警报功能
      6. 7.4.6 中断功能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART 接口
      1. 7.5.1 通信协议
      2. 7.5.2 全局软件复位
      3. 7.5.3 全局初始化和地址分配序列
      4. 7.5.4 全局清除中断
      5. 7.5.5 全局读取和写入
      6. 7.5.6 单独读取和写入
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 温度结果寄存器 (P[1:0] = 00) [复位 = 0000h]
      2. 7.6.2 配置寄存器 (P[1:0] = 01) [复位 = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限寄存器 (P[1:0] = 10) [复位 = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限寄存器 (P[1:0] = 11) [复位 = 3C00h]
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 布线长度
        2. 8.2.2.2 压降效果
        3. 8.2.2.3 电源噪声滤波
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 Revision History

Changes from Revision B (April 2021) to Revision C (September 2023)

  • 添加了 YBK 封装选项Go

Changes from Revision A (February 2021) to Revision B (April 2021)

  • 从 YMT 封装中删除了“预告信息”说明Go
  • 更新了 YMT 封装的热性能信息Go
  • 添加了引脚电容的典型值Go
  • 添加了有效转换电流消耗限值Go
  • 向典型特性 部分添加了图 6-5 Go

Changes from Revision * (October 2018) to Revision A (February 2021)

  • 将数据表状态从“量产数据”更改为“混合量产”Go
  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了 YMT 封装预告信息Go
  • 将绝对最大电源电压从 3.6V 更新为 4.0VGo
  • 将 TX 引脚绝对最大值从 (V+) + 0.3V 更新为 (V+) + 0.3 且 ≤ 4VGo
  • 为具有不同 ETM 模式设置的结果读数添加了数字温度输出部分Go
  • 更新了通信协议说明Go
  • 添加了命令字节值表Go
  • 添加了全局软件复位的命令流程Go
  • 添加了全局初始化和地址分配的命令流程Go
  • 添加了全局清除中断的命令流程Go
  • 添加了全局读取和写入的命令流程Go
  • 添加了单独读取和写入的命令流程Go
  • 根据新格式更新了寄存器映射Go
  • 将温度结果寄存器更新为 16 位值以映射到通信协议Go
  • 将配置寄存器更新为 16 位值以映射到通信协议Go
  • 将温度下限寄存器更新为 16 位值以映射到通信协议Go
  • 将温度上限寄存器更新为 16 位值以映射到通信协议Go