将 TMP144 安装到 PCB 上，如图 8-5 所示。使用替代布局方案可能会获得可接受的性能；不过，该布局效果良好，可用作指南：
- 使用低 ESR 陶瓷旁路电容器将 V+ 引脚旁路至地。建议的典型旁路电容为具有 X5R 或 X7R 电介质的 0.1μF 陶瓷电容器。放置位置越靠近器件的 V+ 和 GND 引脚越好。请注意，应尽可能缩减由旁路电容连线、V+ 引脚和 IC 的 GND 引脚组成的环路面积。或者，旁路电容器也可以通过连接到 GND 平面的过孔接地。
- 使用更大的铜面积焊盘来减少自发热并降低对环境的热阻。
- 如果可能，使用具有厚铜层的 PCB 板。
- 如果可能，请勿使用染色剂来保护 IC，因为染色剂会增加热阻。