ZHCSIJ6C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
TMP144 是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的数字输出温度传感器，专为热管理和热分析而设计。TMP144 包含一个 SMAART Wire™/UART 接口，可在菊花链环路中与单根总线上的多达 16 个器件进行通信。该接口需要来自主机的两个引脚：菊花链中的第一个器件接收来自主机的数据，菊花链中的最后一个器件将数据返回主机，从而闭合环路。此外，TMP144 还可以执行多器件访问 (MDA) 命令，以允许多个 TMP144 器件响应单个全局总线命令。MDA 命令可减少包含多个 TMP144 器件的总线中的通信时间和功耗。TMP144 的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。
TMP144 还可以将总线配置为透明模式，在该模式下，来自主机的输入会直接发送到链中的下一个器件，而不会产生延迟。此外，TMP144 可断开链路并创建由总线上的每个 TMP144 控制的串行通信，从而使每个器件具有可配置的寻址和中断功能。输入引脚 RX 是一个高阻抗节点。输出引脚 TX 具有内部推挽输出级，可将主机驱动至 GND 或 V+。
在初始化序列之后，总线上的每个器件都根据其在链中的位置使用其唯一接口地址进行编程，从而使其能够响应自己的地址。这些器件还可以响应允许用户读取或写入总线上所有器件的通用命令，而无需向每个器件发送单独的地址和命令。
TMP144 内的温度传感器为芯片本身。散热路径贯穿封装凸点以及封装。金属的较低热阻和器件的较低高度会导致凸点和顶部为器件上的传感元件提供主要的散热路径。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度，应该注意将封装与周围环境温度隔离。热传导粘合剂可以帮助实现精确的表面温度测量。