ZHCSOF0C July   2021  – June 2022 TMP126

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 SPI 接口时序
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性描述
      1. 8.3.1 温度限值
      2. 8.3.2 压摆率警告
      3. 8.3.3 循环冗余校验 (CRC)
      4. 8.3.4 NIST 可追溯性
      5. 8.3.5 测量间隔短，没有自发热问题
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
      3. 8.4.3 单稳态模式
      4. 8.4.4 中断和比较器模式
        1. 8.4.4.1 中断模式
        2. 8.4.4.2 比较器模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 串行总线接口
        1. 8.5.2.1 命令字结构
          1. 8.5.2.1.1 不用考虑
          2. 8.5.2.1.2 CRC 启用
          3. 8.5.2.1.3 CRC 数据块长度
          4. 8.5.2.1.4 自动递增
          5. 8.5.2.1.5 读/写
          6. 8.5.2.1.6 子地址
        2. 8.5.2.2 通信
        3. 8.5.2.3 写入操作
        4. 8.5.2.4 读取操作
        5. 8.5.2.5 循环冗余校验 (CRC)
          1. 8.5.2.5.1 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.6 SPI 接口时序

在自然通风条件下的温度范围内且 VDD = 1.62V 至 5.5V（除非另有说明）
SPI 总线 单位
最小值 最大值
fCLK SCL 频率 10 MHz
tCLK SCLK 周期 100 ns
tLEAD CS 的下降沿至 SCLK 设置时间的上升沿 100 ns
tLAG SCLK 的上升沿到 CS 设置时间的上升沿 20 ns
tSU SIO 至 SCLK 上升沿设置时间 10 ns
tHOLD SCLK 上升沿之后的 SIO 保持时间 20 ns
tVALID 从 SLCK 的下降沿到有效 SIO 数据的时间 35 ns
tSIO(DIS) 从 CS 的上升沿到 SIO 高阻抗的时间 200 ns
tRISE SIO、SCLK、CS 上升时间 100 ns
tFALL SIO、SCLK、CS 下降时间 100 ns
tINTERFRAME 两个 SPI 通信序列之间的延迟（CS 高电平） 100 ns
tINITIATION 有效 VDD 电压与初始 SPI 通信之间的延迟 0.5 ms