ZHCSVB3 December   2024 TMP113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
    2. 8.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 40A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 5000h]
    5. 8.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 113xh]
    6. 8.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
    7. 8.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
    8. 8.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.3 器件地址

若要与 TMP113 进行通信，控制器必须首先通过一个地址字节来对目标器件进行寻址。该地址字节包括 7 个地址位和 1 个读取/写入 (R/W) 位，这个 R/W 位表明是执行读取还是写入操作。TMP113 具有一个地址引脚，此引脚支持在一个单一总线上同时对多达 4 个 TMP113 器件的寻址。表 7-5 描述了用于在同一 I2C 总线上正确连接多达四个器件的引脚逻辑电平。

表 7-5 地址引脚和器件目标地址
器件目标地址(1)ADD0 引脚连接可订购器件
1001000GNDTMP113
1001001VDD
1001010SDA
1001011SCL
1. 其他地址选项可应要求提供